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    tSort 高速晶粒分選系統

    項目

    tSort

    產品類型

    片條CSP/晶圓級CSP/裸芯片/塑料產品

    進料方式

    繃環藍膜

    出料方式

    編帶或者托盤

    硅片尺寸

    8寸/12寸

    產品大小

    0.2x0.4mm 到7x7mm

    UPH

    最快30K

    載帶寬度

    8-16mm

    檢測站點

    正面檢測

    反面檢測

    編帶內檢測

    5S檢測(選配)

    IR檢測(選配)

    編帶后檢測(選配)

    3D凸塊檢測

    共面性/針痕/Pad 質量

    檢測項目

    產品尺寸,表面劃傷/外來物/缺角/切割質量/印字/方向/壓痕質量/壓痕偏移

    OCR檢查

    2D矩陣

    選配功能

    OS測試

    雙編帶

    返工到編帶

    返工到藍膜

    MTBA

    1小時

    MTBF

    1000小時

    設備尺寸

    2.6x1.6x2.2m

    版權所有:杭州長川科技股份有限公司 地址:杭州市濱江區聚才路410號

    電話:+86-571-85096193 傳真:+86-571-88830180 技術支持:故鄉人網絡 浙ICP備13037257號-1

    浙公網安備 33010802011471號

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